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Gene Weiner的世界：2017年8月
编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多
详解DFM理念与发展，云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行
电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCON South China展会同期，由云创硬 ...查看更多
爱法组装材料在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文
2017年8月15日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将于8月30日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文 ...查看更多
苹果、三星即将采用的基板式PCB技术
在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内 ...查看更多
Koh Young谈3D AOI中的创新
最近采访了Koh Young Technology的海外销售团队经理Scott Kim，他跟我们分享了检测技术中的最新挑战和发展。我们还讨论了在购买检验系统时要考虑到的关键因素。 Stephen L ...查看更多
JPCA SHOW行业景气的信号
我参加了今年JPCA展会，其依然是印制电路行业最大的盛会，由日本电子回路工业会JPCA主办，在东京有明展览中心举行。本年度的JPCA展会与JIEP 2017（第31届先进电子产品封装展）、JISSO ...查看更多
